隨著國內的LED物料材質和LED封裝技術水平的不斷提高，有業(yè)內人士認為：國產COB產品能夠完全實現對常規(guī)進口COB產品的全面替代，COB產品將面臨爆發(fā)式增長。
對于國內封裝企業(yè)，COB產品品質的高與低是能否分到“蛋糕”的決定因素。一款高品質的COB產品，除了他的外形和參數外，最重要的是制程工藝的細節(jié)開發(fā)和管控。
1 封裝技術始于基板技術
COB以基板研發(fā)為核心基礎，鴻利光電(300219)積極與基板廠商合作開發(fā)，主要采用高反射率且具有較強耐硫化能力的鏡面鋁基板；同時陶瓷基板也是作為COB封裝基板與鏡面鋁基板齊頭并進的另外一種產品系列。除了市場主流技術，鴻利光電還儲備了相當多的未來技術，包括無機封裝技術，鴻利光電已開始研發(fā)此新制程領域并取得一定成果，預計9月份可達到量產水平。
2 白光PC-WLED技術，激發(fā)效率達到最高
白光技術不僅是配比與熒光粉結構的研究，結合吸收光譜的特點，可以使激發(fā)效率達到最高。在PC-WLED技術上，首先結合芯片發(fā)射光譜和熒光粉的吸收光譜，合理的選擇芯片和熒光粉的參數，再通過熒光粉的激發(fā)光譜和發(fā)射光譜調整粉膠比和膠量，合理配色，不僅僅滿足白光LED在色溫和顯色指數的條件，并且實現藍光的最低損失和熒光粉的最大激發(fā)效率，同時色坐標落在普朗克曲線附近，更有益于人體健康。
3全面的監(jiān)測分析，保證產品信賴性
鴻利光電在有機硅的研究同樣深入，通過冷熱沖擊測試、黃變測試、高溫高濕測試、硫化測試，加速老化測試等依賴性實驗，從膨脹系數、內應力、抗沉或全沉、結合力、分子孔隙、化學鍵非規(guī)劃加成反應等各類影響產品性能的因素做了全面分析，有力地保證了產品信賴性要求。
除了市場主流產品，鴻利光電積極與燈具廠商（客戶）協同合作，為客戶提供產品性能檢測的增值服務，針對客戶的需求進行細部設計調整并提供標準產品。
4 嚴格制程管控，保障產品的可靠性及安全性
芯片的排列方式，直接影響光斑效果以及WIER BOND的參數設定和電氣連接穩(wěn)定度；點膠量的控制及膠水固化前停滯時間的管控，直接影響光色以及一致性。鴻利光電在制程管控方法進行全面系統分析，“保證不把不良品流到一下站”的質量方針，嚴格管控每道工藝流程，保障產品的可靠性及安全性。
5 半機器人到全機器人自動生產線
鴻利光電全面研發(fā)COB的高度自動化工藝，傳統COB只能沿用固晶機和焊線機，這還不足以達到自動化范疇，較多的封裝企業(yè)采用此概念統計出生產線條數，而中后段工藝卻跟不上前段生產需求。故直通生產率配備一條全自動線是需要若干固晶機、焊線機，以及中后段生產設備相匹配連接，才為1條全自動線，這樣也是最合理的完整生產線。鴻利光電率先在COB產品線研發(fā)導入半機器人生產設備，未來還將不斷加大投入和研發(fā)力量，最終實現全機器人自動生產線。